应用领域

锡焊 钎焊 印刷 机加 胶粘 风电叶片 半导体芯片 锂电池

型号 名称 类型 PH 比重
(20℃,g/cm3)
沸点
(℃)
产品特点
EC6000 阻燃清洗剂 溶剂 7 1.05±0.05 >100 水基产品   ,气味小   ,对金属无腐蚀性  ,不含破坏臭氧层物质。
ER6000 离型剂 溶剂 7 NA NA 高固含的水溶性离型剂  ,不含任何溶剂。有效吸附各种颗粒   ,使用后可水洗性好   。
EC3009 划片液 水性 7 1.030±0.010 NA 由多种进口表面活性  、缓蚀剂及其它助剂配制而成的浓缩型划片液 。
EC7006 镭射保护液 水性 7 1.096±0.010 NA 配合研发生产定制半导体芯片、光伏产业 、TFT液晶显示、金属 、玻璃,蓝宝石,陶瓷   ,PC复合板制程所需各类化工产品 ,方案定制提供配套技术及工艺支持,OEM和ODM技术服务商 。
ET-106 负胶显影液 溶剂 NA NA NA 溶剂型显影液  ,高纯有机溶剂调配。
ET-238 正胶显影液 水性 NA NA NA 无色的有机碱性水溶液,有特殊臭味   ,有腐蚀性 。
EC3000 边胶清洗剂 溶剂 7 0.920±0.010 NA 无色透明易挥发液体   ,易燃        ,有酯的香味   ,不溶于水 。
EC2030 去蜡液 溶剂 7 0.845±0.010 NA 采用独特的溶蜡剂 、渗透剂  、助溶剂、防腐剂等优质表面活性剂  ,经科学方法配制而成   。具有除蜡快速彻底、润湿渗透能力强、配比浓度低 、持效时间长 、防蚀效果优异 ,使抛光表面光亮无斑及水洗性好等特点     。
ET1000 氧化铝抛光液 水性 7 1.02±0.010 >100 本产品属于纳米高纯阿尔法氧化铝抛光粉  ,晶相稳定  、硬度高,有调制好的抛光液可以直接使用 ,客户也可以按自己的配方调配。
EF6050 6um抛光液 水性/油性 7 0.990±0.010 >120 多晶金刚石具有自锐性和韧性,在抛光过程中 ,粗颗粒会破碎成更小的颗粒  ,可避免对工件表面造成划伤,而新的裂面具有更多锋利的切削棱,既保证了工件表面质量,又提高了研磨切削效率   ,在某些高质量要求的产品加工过程中显示出它独特的优越性。
AR级 EL级 MOS级 RM-A级 丙酮/盐酸/硝酸/硫酸/磷酸/双氧水/无水乙醇/异丙醇 NA NA NA 无水乙醇-EL级  丙酮-MOS级  异丙醇-RM-B级 磷酸-EL级 盐酸-EL级 硫酸-MOS级 双氧水-RM-A级
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